Вопросы к экзамену «история и методология информатики и вычислительной техники» - polpoz.ru o_O
Главная
Поиск по ключевым словам:
страница 1
Похожие работы
Название работы Кол-во страниц Размер
Вопросы к экзамену по Информатике 1 64.1kb.
Вопросы к зачету по дисциплине «основы информатики и вычислительной... 1 19.23kb.
Инструкция по охране труда для учителя информатики и вычислительной... 1 7.73kb.
Кафедра информатики и вычислительной техники 1 112.4kb.
Вопросы к экзамену 1 семестр Предмет и методология истории государства... 2 505.13kb.
Вопросы к Государственному экзамену Информационные системы и технологии... 1 83.71kb.
Методические указания по курсу «Идентификация и диагностика систем»... 7 1129.64kb.
Реферат по дисциплине "История науки и техники" на тему: "История... 1 73.24kb.
Программа учебной дисциплины 1 113.15kb.
История науки и техники 1 295.85kb.
Научно-образовательный материал Организация курсов повышения квалификации... 1 132.14kb.
Алгоритм и его свойства 1 64.08kb.
1. На доске выписаны n последовательных натуральных чисел 1 46.11kb.

Вопросы к экзамену «история и методология информатики и вычислительной техники» - страница №1/1

ВОПРОСЫ к ЭКЗАМЕНУ

«ИСТОРИЯ И МЕТОДОЛОГИЯ ИНФОРМАТИКИ И ВЫЧИСЛИТЕЛЬНОЙ ТЕХНИКИ»



  1. История развития вычислительной техники как основа компьютерной информатики и компьютерной культуры. Ручной период компьютерной эпохи.

  2. Механические и электромеханические счетные машины. Их особенности и краткая характеристика.

  3. Основные принципы, лежащие в основе машин Фон-Неймановского типа.

  4. Особенности развития ЭВМ в СССР. Элементная база компьютеров 1 и 2 поколения.

  5. Первые отечественные и зарубежные персональные компьютеры (ПК). Общая характеристика и функциональные возможности.

  6. Общая характеристика элементной базы и уровня производительности ЭВМ 3-го поколения. Примеры.

  7. Характеристика основных понятий для устройств и конструкций ЭВМ: уровня технологии (λ), уровня интеграции (N), эквивалентного логического элемента (ЭЛЭ).

  8. Характеристика уровня помехоустойчивости ЛЭ и устройств ЭВМ.

  9. Сравнительная характеристика тенденций развития отечественных и зарубежных средств ВТ 3-го и 4-го поколений.

  10. Основные компоновочные параметры устройств ЭВМ и их краткая характеристика.

  11. Взаимосвязь компоновочных параметров в устройствах ЭВМ. Правило Рента и системные соотношения.

  12. Классификация СВТ. Уровни компоновки конструкции.

  13. Общие вопросы по истории развития конструкций ЭВМ 3-го,4-го и 5-го поколений.

  14. Характеристика типовых конструкций и технологий ЭВМ 3го поколения

  15. Системы конструкций систем ЭВМ. Общая характеристика. Модульные уровни. Терминология.

  16. Характеристика конструктивно-технологической базы отечественных ЭВМ (на примере ЕС ЭВМ).

  17. Краткая характеристика конструкций ЕС ЭВМ 1-й очереди.

  18. Краткая характеристика конструкций и технологий ЕС ЭВМ 2-ой и 3-ей очереди (ИС, ТЭЗ, панель).

  19. Истории и тенденции развития конструкций ЭВМ 4-го поколения (таблица направлений развития).

  20. Первые ЭВМ на БИС отечественных и зарубежных фирм (конструкция, технология, годы, производительность и др.).

  21. Особенности использования соединителей с нулевым усилием сочленения /расчленения (НУС) в конструкциях зарубежных ЭВМ на БИС. История развития НУС.

  22. Виды и характеристики систем охлаждения, используемых в ЭВМ на БИС и СБИС.

  23. Особенности развития кассетных конструкций в ЭВМ на БИС и СБИС. Основные характеристики элементной базы.

  24. Плоскостные конструкции ЭВМ. Особенности использования СБИС и жидкостной системы охлаждения.

  25. Особенности конструкций и технологий отечественных кассетных ЭВМ 4-го поколения, на БИС и СБИС (БИС, ТЭЗ, панель).

  26. История создания конструкций и технологий отечественных и зарубежных ЭВМ на многокристальных модулях (МКМ).

  27. Краткая характеристика конструктивно технологических решений в конструкциях ЭВМ на МКМ. Характеристика конструкций самих МКМ (кристаллы СБИС, подложки).

  28. Сравнительная характеристика конструкций ЭВМ на МКМ зарубежных фирм (на примере фирм IBM и NEC).

  29. Особенности организации систем охлаждения в конструкциях ЭВМ на МКМ.

  30. Особенности организации вывода внешних связей в конструкциях ЭВМ на МКМ.

  31. Особенности конструкций подложек в МКМ (керамических, полиимидно-керамических, кремниевых).

  32. Отечественные конструкции МКМ на кремниевых подложках. Достоинства и перспективы.

  33. Современные конструкции компьютерных микропроцессоров. Уровень интеграции и технологии (примеры).

  34. Ремонтоспособность в конструкциях современных ЭВМ на БИС, СБИС и МКМ.

  35. Направления развития конструктивно-технологической базы персональных компьютеров 5-го и 6-го поколений.